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金融投資網(wǎng)訊(記者張璐璇)據(jù)華為&信通院數(shù)據(jù)，2021年全球算力總規(guī)模615EFlops，2030年將達(dá)56ZFlops，2021至2030年的年均復(fù)合增長率為65%。華為輪值董事長胡厚崑表示，到2030年，通用算力將增加10倍，人工智能算力將增加500倍。
服務(wù)器是AI算力載體，大算力需求下，服務(wù)器市場迎來新一輪增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量1516萬臺，同比增長12%，產(chǎn)值達(dá)1216億美元，隨著AI、元宇宙等興起，算力需求持續(xù)釋放帶動算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)迎來增長新周期，預(yù)計2026年全球服務(wù)器出貨量將達(dá)1885萬臺，5年CAGR6.8%，產(chǎn)值將達(dá)1665億美元，5年CAGR10.2%。
大摩數(shù)字經(jīng)濟(jì)混合基金經(jīng)理雷志勇表示，目前用于人工智能大模型訓(xùn)練和推理的GPU持續(xù)緊張，海外AI芯片龍頭在AI訓(xùn)練芯片領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢，H100GPU是當(dāng)前市場綜合性能、生態(tài)和性價比最好的產(chǎn)品，但由于半導(dǎo)體晶圓廠通常1年左右的擴(kuò)產(chǎn)周期，短期爆發(fā)的AI大模型訓(xùn)練需求無法得到足夠滿足，根據(jù)海外晶圓代工龍頭二季度公開業(yè)績會說法，預(yù)計AI芯片的供應(yīng)會緊張持續(xù)到2024年底，而其中核心在于先進(jìn)封裝(COWOS)產(chǎn)能，預(yù)計COWOS的產(chǎn)能大約會增加2倍左右，反映了AI帶動的算力需求的激增。
從需求端角度來看，北美云廠商四巨頭近期陸續(xù)發(fā)布2023年二季度業(yè)績，同時對后續(xù)季度進(jìn)行展望，基本上都提到加大對AI大模型和云業(yè)務(wù)的支出，同時擠壓傳統(tǒng)服務(wù)器的資本開支，預(yù)計北美云廠商四巨頭的資本開支增速有望穩(wěn)中有升，但AI有關(guān)的算力資本開支占比有望大幅提升。從技術(shù)角度來看，大模型的參數(shù)仍然呈現(xiàn)指數(shù)上行，公開數(shù)據(jù)顯示，GPT3大模型訓(xùn)練需要13億參數(shù)，GPT3.5需要1760億參數(shù)，GPT4.0參數(shù)量提升到1.8萬億。今年7月，GPT5.0完成商業(yè)注冊，預(yù)計有17.5萬億參數(shù)，進(jìn)一步帶動訓(xùn)練端算力的需求。
綜上所述，雷志勇認(rèn)為，雖然前期資本市場對算力需求和相關(guān)A股標(biāo)的業(yè)績預(yù)期提升過快帶來回調(diào)壓力，但算力板塊的景氣度趨勢沒有受到影響，仍然有望成為人工智能大趨勢下的核心受益板塊。
